SINTAIKE Wafer Debonding系列晶圆解键合机
  • 概述
  • 参数
  • 应用范围
  • 资料
  • 相关产品
  • 品牌
  • 视频

    晶圆解键合机 Wafer Debonding系列介绍:


    晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺。


    晶圆解键合机 Wafer Debonding系列特点:


    4”-8”/8”-12” 晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。

    解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

    解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。

    可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。

    晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。

    解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。

    可选配嵌入式紫外线照射模块。

    工控机+Windows系统。

    SECS/GEM 或简易联网能力。



    品名  

    Wafer Debonding系列(晶圆解键合机


    晶圆尺寸

    4”-8”/8”-12”

    支持基板

    玻璃

    激光/UV/加热器

    可选

    晶圆切割膜覆盖

    搭载

    解键合机撕膜模块

    搭载

    晶圆盒形式

    兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

    其他

    SECS/GEM 或简易联网能力