OKAMOTO GNX200BH晶圆研磨机
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    OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点:


    适用于硬质材质减薄:

    GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。

    GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。

    OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机规格参数:


    主轴

    双研磨主轴

    工作盘

    三个工作盘

    晶圆材质

    碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…

    功率          

    6.7KW 8P

    尺寸

    1350 mm x 2515mm x 1841mm