适用于硬质材质减薄：

GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。

GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。

• OKAMOTOGNX200B
  
  OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机/减薄机/研削机可切换全自动、半自动操作模式，拥有BG研磨专利技术。
• OKAMOTOGDM300
  
  OKAMOTO GDM300晶圆抛光/晶圆背抛（Wafer Grinding）is a fully automatic continuous downfeed grinding machine with dual polishing stations for increased throughput.
• OKAMOTOGNX200BP
  
  OKAMOTO GNX200BP是一款持续向下进给式全自动减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。