OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点:
适用于硬质材质减薄:
GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。
GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机规格参数:
主轴
双研磨主轴
工作盘
三个工作盘
晶圆材质
碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…
功率
6.7KW 8P
尺寸
1350 mm x 2515mm x 1841mm
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