致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机特点： |
独有的、专利设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜 |
全自动撕膜和收集废膜 |
手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆 |
8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环 |
12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环 |
基于PLC控制,带5.7”触摸屏 |
去离子风扇和ESD保护 |
UV膜&非UV膜能力 |
配置光帘保护功能，和紧急停止按钮 |
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控 |
需要详细资料，请联系我们。
