SINTAIKE STK-5020半自动晶圆减薄后撕膜机
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    STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机特点


    桌上型

    适用于4”&5”&6”&8”晶圆

    操作简便



    STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    撕膜质量

    无裂片

    每小时产能

    ≥ 80片晶圆

    更换产品时间

    ≤ 5分钟

    STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数: 


    晶圆尺寸

    4”&5”&6”&8”晶圆

    厚度

    150 ~750微米

    晶圆种类

    硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆

    撕胶膜种类

    撕膜胶带

    宽度:38~100毫米

    长度:100米

    撕膜角度

    <45度,并且在 5°~45°可调节

    撕膜温度

    室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃

    晶圆台盘

    通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘

    带可控加热功能,温度最高可达100℃

    台盘带吸真空功能

    装卸方式

    晶圆手动放置与取出

    防静电控制

    内置防静电离子发生器

    晶圆定位

    弹簧销钉定位

    控制单元

    基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏

    驱动单元

    配有伺服马达

    安全保护

    配置紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电220V,6A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    机器指示

    三色灯塔显示机台工作状态

    体积

    560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高)

    净重

    75公斤


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