SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机
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    STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机特点:


    独有的、专利设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜

    全自动撕膜和收集废膜

    手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆

    8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环

    12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环

    基于PLC控制,带5.7”触摸屏

    去离子风扇和ESD保护

    UV膜&非UV膜能力

    配置光帘保护功能,和紧急停止按钮

    三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控


    需要详细资料,请联系我们。

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